필립스 장악 스마트카드칩 시장에 삼성전자 참여로 `전운`
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작성일 23-01-25 21:27본문
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필립스 장악 스마트카드칩 시장에 삼성전자 참여로 `전운`
삼성은 에스원·삼성SDS 등 국내 스마트카드 시스템통합(SI)업체들과 협력, 전국 주요도시의 교통카드시스템 수주와 국방전자카드 참여는 물론 KTF·KT아이컴 등 국내 이동통신사업자들이 추진중인 이동전화단말기용 가입자확인모듈(USIM)시장에도 진입할 계획인 것으로 알려졌다.
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국내 스마트카드칩 시장은 교통카드 겸용 신용카드, 전자화폐, 마그네틱·직불카드의 스마트카드 전환, 국방 전자카드 등이 수요를 이끌고 있으며 올해에는 지난해보다 70% 이상 성장한 2600만개 수요가 예상되고 있으며 내년에는 5000만개 수요로 급성장할 것으로 업계는 내다보고 있다
이에 대응해 필립스는 기존 ‘마이페어’에 EMV 인증을 추가하는 등 보안기능을 강화해 교통카드뿐만 아니라 금융시장, 이동통신시장으로 사업영역을 확대한다는 방침이다.
필립스가 장악해 온 국내 스마트카드칩 시장탈환을 위해 삼성전자가 대응 정답을 발표하고 나섬에 따라 시장선점을 둘러싼 대회전이 예상된다된다.
필립스 장악 스마트카드칩 시장에 삼성전자 참여로 `전운`
업계 한 관계자는 “스마트칩 신용카드·전자주민증 등의 도입이 늦어지면서 한국시장은 필립스가 구축해놓은 비접촉식A 타입의 교통카드시장만 기형적으로 성장해 왔다”면서 “콤비형 스마트카드시장의 개화 등 상황이 變化하는 만큼 삼성전자뿐만 아니라 인피니온·ST마이크로·히타치 등 스마트카드칩 선두업체들이 한국시장에서 본격적으로 활동하게 될 것으로 예상된다”고 말했다.
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22일 관련업계에 따르면 그동안 비접촉식(contactless) 타입A 규격의 스마트카드 정답 ‘마이페어(MIFARE)’로 국내 교통카드·전자화폐칩시장을 70% 이상 점유해 온 필립스에 대응, 삼성전자가 비접촉식 A/B 규격의 콤비형 ‘S3C89V5’를 발표하며 한판승부에 나섰다.
삼성이 선보인 콤비형 ‘S3C89V5’은 필립스가 국내시장에서 구축해놓은 비접촉식 타입A 규격 리더와 호환되면서 접촉·비접촉 지원과 EMV 레벨 3 규격 인증을 획득, 전자화폐는 물론 신용카드로도 사용이 가능한 것이 특징이다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
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삼성은 이를 통해 스마트카드칩 분야에서 올해 6500만달러, 2005년에는 1억달러의 매출을 올려 세계시장 1위를 달성한다는 방침이다.