[e테크]차세대 응용기술-광데이터 처리 연결
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작성일 23-02-07 10:16본문
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또 저전력 레이저 기술과 복잡한 광전자 통합기술을 개발하고 있는 업체들도 유리할 것이다. 다음으로 어려운 문제는 레이저 어레이에서 나오는 열의 처리다. 가령 갈륨비소(GaAs)기반 VCSEL의 경우 파장이 0.85미크론이기 때문에 그 장치가 다른 칩보다 더 커진다는 문제가 있다 그뿐 아니라 통신에서와는 달리 컴퓨터에서는 데이터 처리가 동시에 이루어져야 하므로 대기시간이 길면 문제가 발생한다.[e테크]차세대 응용기술-광데이터 처리 연결
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[e테크]차세대 응용기술-광데이터 처리 연결
레이저, 검파기, 드라이버 회로, 광섬유와 같은 광 연결장치는 지난 20여년 동안 통신기술과 산업의 발전을 이끌어 왔다.
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[e테크]차세대 응용기술-광데이터 처리 연결
[e테크]차세대 응용기술-광데이터 처리 연결
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현재 광 데이터 처리 연결장치는 저장 네트워크 부문에서 10∼100m 거리에 사용되고 있다 이것이 컴퓨터나 전자기기 내부에 채택되려면 여러가지 기술이 더 개발돼야 한다.
광데이터 처리 연결장치는 주로 한 전자 처리장치와 다른 처리장치나 또는 메모리 및 디스플레이 사이에 이루어진다.
처리 연결장치를 중심으로 한 경쟁구도가 머지않아 개별 프로세서의 처리시간에서 상호연결장치로 옮아갈 것으로 보인다. 이런 시장 변화를 전제로 할 때 앞으로 단거리 광 상호연결장치를 공급하는 업체가 경쟁에서 유리할 것이다. 칩 사이의 연결은 오는 2010년에 가야 가능해질 것이고 칩 자체에서의 연결은 2012년 이후라야 가능할 것으로 보인다. 광 데이터 처리 연결장치는 먼저 고성능 워크스테이션에 사용되고 그 다음에 데스크톱PC에 채택될 것으로 보인다.
하지만 광 데이터 처리 연결장치와 스위칭 기술이 상용화하는 데는 높은 비용, 열 방출, 크기, 대기시간 등의 문제가 걸림돌이 되고 있다 광 데이터 연결장치의 가격이 높기 때문에 이를 현재의 가격보다 30분의 1 정도 낮은 당 1달러 수준으로 낮춰야 하는데 이것은 쉬운 문제가 아니다.
이밖에 기존의 상호연결기술이 발전하고 있는 것도 광 데이터 처리 연결장치의 채택을 지연시키는 요인이 되고 있다 현재 전기적 상호연결장치 업체들은 연결속도를 5∼10 로 높이는 기술을 개발하고 있다 또 프로세서의 구조가 상호연결 거리를 더 단축하는 방향으로 가고 있는 것도 광 데이터 처리 연결장치의 채택을 지연시키고 있다
또 레이저 장치가 크다는 것도 해결해야 할 Task 다. 그동안 ‘무어의 법칙’에 따라 컴퓨터 처리 속도는 18개월마다 두 배씩 늘어났지만 주 메모리의 전송속도는 같은 기간 1년에 10%밖에 증가하지 않았다. 앞으로 이런 광 기술 제품은 컴퓨팅 분야에서도 통신분야에서와 같은 역할을 할 것으로 보인다. 이들 컴퓨터에서 광 데이터 처리장치의 연결은 보드와 보드 사이, L1 캐시 칩과 L2 칩 사이에 필요하고 컴퓨팅 기능의 동기화를 위한 칩이나 보드로 시간 신호를 전송하는 데도 채택될 수 있을 것이다. 광 데이터처리 시스템의 상용화 시기는 현재 나와 있는 경쟁기술 제품과 컴퓨터 성능 및 대역폭의 향상에 대한 수요 정도에 달려 있다 상용화는 먼저 군사용 전자기기 보드 사이의 연결에 채택되고 상용제품에는 오는 2007년께 채택될 것으로 예상된다. 열이 전송률의 오류를 일으키는 주요 요소기 때문이다
고속 전자기기안의 프로세서, 부품, 장치 등을 서로 연결하는 기술이 점차 어려워지고 있다 현재 통신분야에서 광 데이터 전송기술은 성숙돼 있으나 광 스위칭 기술은 아직 초기 단계에 머물러 있어 광데이터 처리 기술이 상용화하려면 수직공동(空洞) 표면 발광 레이저(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser). 혼성통합, 단일통합, 실리콘기반 광원, 고속 광스위칭, 레이저의 조정, 보드 및 칩 크기의 도파관(waveguide) 등 여러가지 기술이 더 개발돼야 한다. 또 패키징도 3차원 패키징 기술이 필요하다.