반도체 가공기술 노트
페이지 정보
작성일 23-02-04 06:35
본문
Download : 반도체 가공기술 노트.hwp
4. 패터닝/평탄화 : 밑에 있는 유전체를 식각하지 않고 일반적인 알루미늄을 근거한 금속배선의 고해상도 패터닝이다.
6. 부식 : 소자 아래 부분들이나 근접한 층의 작은 화학적 상호작용에 의해 발생되는 부식작용에 대한 높은 저항력이 있어야 한다.
5. 신뢰성 : 금속은 공정이 진행되는 동안 주기적인 온도 變化(변화)에 저항하기 위해서 상당히 부드럽고 전성(유연성)이 있어야 한다.
반도체 관련 학과에게는 반드시 필요한 반도체 가공기술 이론! 반도체 가공기술의 핵심 요약 노트입니다.
1. 전도성 : 높은 전도성이 있어야 하며, 전기적 집적을 유지하는 동안 고전류밀도를 조정할 수 있어야 한다. 반도체와 금속 접촉부들의 접촉 저항이 작아야 한다.
7. 응력 : 응력으로 생기는 웨이퍼 왜곡과 재료 고장들을 감소시키는 기계적 응력에 대한 저항이 강해야한다.
구리 상감 구조
반도체 관련 학과에게는 반드시 필요한 반도체 가공기술 theory !
구리는 건식 식각에 적합하지 않기 때문에 일반적으로 구리 야금을 사용하지 않게 된다. 구리 상호 연결 배선을 형성하기 위해서, 구리 식각을 피하기 위해 이중 다마신 과정이 사용되어 왔다.
성공적인 금속재료 특징 및 說明(설명)
또한 구리는 실리콘으로의 확산을 최소화하기 위해서 특별한 조건이 필요하다.
반도체 가공기술 노트
레포트 > 공학,기술계열
2. 흡착성(점착성) : 밑에 있는 기판에 부착하는 능력, 쉽게 외부 연결에 연결되는 능력이 있어야 한다.
전자
순서
반도체 가공기술의 핵심 요약 노트입니다.
설명
Download : 반도체 가공기술 노트.hwp( 53 )
다.
3. 증착 : 상당히 낮은 온도의 공정에서 단일 구조와 구성(합금)이 쉽게 증착되어야 한다.
