SMD Package Styles
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작성일 23-01-26 10:40본문
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본 는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 PCB 설계실습 과목 강의 및 report에 이용되는 로서 SMD Package Styles
3. BQFP : Bumpered Quad Flat Pack
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에 대해 상세하게 설명(說明)하였으며, 실습에 꼭 필요한 임.
SMD Package Styles
6. CCGA : Ceramic Column Grid Array [A column of solder]
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SMD 패키지 타입 과제, Package type 관련 report, SMD Package Styles
[ 목 차 ]
순서
9. CGA : Column Grid Array
설명
8. CFP : Ceramic Flat Pack
1. BCC : Bump Chip Carrier
4. CABGA/SSBGA : Chip Array/Small Scale Ball Grid Array
2. BGA : Ball Grid Array
10. CLCC : Ceramic Leadless Chip Carrier Packages
7. CERPACK : Ceramic Package
본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 PCB 설계실습 과목 강의 및 report에 이용되는 자료로서 SMD Package Styles 에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임.
5. CBGA : Ceramic Ball Grid Array
다.